3D SPI Parametry krytyczne: wysokość, objętość, obszar
Apr 10, 2025
3D SPI musi monitorować wysokość pasty lutowniczej (± 15 μm), objętość (większa lub równa 80% pokrycia padu) i obszar (bez mostgania) .
Może ci się spodobać również
Wyślij zapytanie