Wiedza

Peeling Kąt: 30-45, aby zminimalizować resztę taśmy. Kontrola ITENSION: 20-30 n dla szerokości 8 mm.

Unopened : Store at 10-25°C, ≤60% RH. Opened : Transfer unused reels to dry cabinet (≤10% RH) within 1 hour. MSD Level 3+ : Bake at 125°C for 24 hours if exposed >48 godzin .

Pierwsza strona: Umieść mniejsze/lżejsze komponenty (e . g ., 0201 Resistors) . druga strona: Umieść cięższe/większe komponenty (e . g ., złącza) {{6} powód: zapobieganie większemu częściom podczas od

For ceramic components (e.g., MLCCs), set placement force to 0.5-1.0N to prevent cracking. Excessive force (>2n) może uszkodzić warstwy wewnętrzne, a niewystarczająca siła (<0.3N) risks misalignment.

Klasa 1/2: mniejsza lub równa 25% pustej powierzchni na połączenie . Klasa 3 (Aerospace): mniejsze lub równe 15% .

Podajniki z wyprzedzeniem

Wskazówki dotyczące profilu rozdzielania bez połowie

Dla HDI PCB

Dostosuj próg wysokości do ± 20% wartości nominalnej. Wyłącz krawędzie podkładki z obszaru pomiarowego.

Przechowywanie: 2-10 schłodzenie stopni, unikaj zamrażania.

Średnica=średnica szpilki + 0.2 mm . grubość=0.15 mm, aby zapewnić wystarczającą objętość wklejania.

0201 Komponenty