Wiązanie kleju SMT
May 27, 2025
Electrically conductive adhesives (Ag-epoxy) replace solder in flexible circuits. Dispensing accuracy: 0.1mm dot size. Cure parameters: UV (5s) or thermal (150°C/30min). Applications: MEMS, display bonding. Shear strength >25mpa na ASTM D 1002. Wyzwania: Stabilność przewodności długoterminowej pod wilgotnością .
Para: Kontrola procesu SMT
Następny: Technologia podajnika SMT
