HW-A3-3D AOI

HW-A3-3D to inline maszyna inspekcyjna 3D AOI firmy HWGC, chińskiego producenta maszyn SMT. Sprawdza jakość umieszczenia SMT po montażu i połączeń lutowanych po rozpływie, wykorzystując szybką kolorową kamerę CXP o rozdzielczości 12 MP, cztery głowice projekcyjne DLP i obiektyw telecentryczny na automatycznej osi Z. Stół testowy o wymiarach 460 x 460 mm i bezcieniowe obrazowanie 3D z zakresem pomiarowym do 30 mm umożliwiają kontrolę wysokich elementów i drobnych filetów lutowniczych z prędkością 0,45 s na pole widzenia. Programowanie AI, przesyłanie baz danych MES i zdalne sterowanie Przemysłu 4.0 łączą maszynę ze zautomatyzowanymi liniami montażowymi PCB.

Kluczowe funkcje

  • Szybka kolorowa kamera przemysłowa CXP o rozdzielczości 12 MP z technologią czujnika Adimec
  • Moduł krawędziowy 4DLP do obrazowania 3D bez cieni, wspierany przez system czterech projekcji pod małym kątem, który zmniejsza okluzję części o drobnej podziałce
  • Telecentryczny obiektyw z automatycznym unoszeniem w osi Z i dużą głębią ostrości oraz automatyczną kompensacją wysokości
  • Zakres pomiaru 3D do 30 mm i rozdzielczość wysokości ±3 μm dla wysokich elementów i filetów lutowniczych
  • Platforma bramowa 460x460 mm do obsługi płyt o grubości od 0,4 do 6 mm i wadze do 5 kg
  • Dwukanałowe źródło światła: RGB i białe światło pod niskim kątem, z oświetleniem koncentrycznym
  • Programowanie AI, programowanie online lub offline i szybkie programowanie bez CAD bez plików Gerber
  • Przesyłanie bazy danych MES, zdalne zarządzanie danymi według Przemysłu 4.0, analiza SPC i ciągłe debugowanie programów
  • Wykrywa brakujące części, przesunięcie, mostkowanie, fałszywe lutowanie, niewystarczającą lub nadmiar lutu, brakujący wydruk, dodatkowe części, odwrotne położenie, odwracanie, podniesione przewody i nagrobki

Dane techniczne

Model produktuHW-A3-3D
KameraSzybka kolorowa kamera przemysłowa CXP o rozdzielczości 12 MP lub większej
Marka aparatuAdimec / Eko
Liczba głowic projekcyjnych 3D4
Rozdzielczość optyczna10 μm (do wyboru 15 / 7 / 5 μm)
Rozdzielczość wysokości±3 μm
Typ obiektywuObiektyw telecentryczny
Rozmiar stołu460 x 460 mm
Typ platformyPlatforma o konstrukcji bramowej
System źródła światłaCzterokolorowe światło RGB + W plus światło koncentryczne
Efekt źródła światłaWyraźne różnicowanie barwy lutu na różnych wysokościach; czytelny tekst wykonany metodą laserowego sitodruku; realistyczne obrazy 3D i ostre obrazy 2D
Maksymalna wysokość komponentuGórna strona 50 mm, dolna strona 50 mm
Metoda skanowania obrazuObrazowanie typu stop-and-go FOV
Zasada inspekcjiProgramowalny cyfrowy algorytm triangulacji prążków DLP
Efekt 3DWiodący w branży wyświetlacz obrazu 3D
Najmniejszy wykrywalny komponent0201 standard, 01005 opcjonalnie
Minimalny rozstaw pinów układu scalonego0,25 mm; 0201 standard, 01005 opcjonalnie
Złe rozpoznawanie znaków i automatyczne ekranowanieUtrzymany
Rozpoznawanie znaków i automatyczne przełączanie programów strony A/BUtrzymany
Szybkość inspekcji0,45 s/FOV
Metoda programowaniaProgramowanie online lub offline
Programowanie offlineStandard
Automatyczna oś ZStandard
Obszarowe światło koncentryczneStandard
Proces czerwonej płyty klejącej (płyta ocynowana)Utrzymany
Debugowanie bez przerwyUtrzymany
Dokładność wysokości1 µm w promieniu 20 mm
Udostępnianie programuProgramy współdzielone pomiędzy urządzeniami z tej samej serii
Silniki osi X i YPanasonica
Śruba kulowaDziękuję
Karta kontroli ruchuGoogol
Konfiguracja komputeraAMD 5950X (32 wątki), 128 GB RAM, dwa dyski SSD 1 TB + 6 TB HDD, karta graficzna GeForce RTX 3060
Obejście sprzętoweStandard
Maksymalny rozmiar planszy460 x 460 mm
Maksymalna waga deski5 kg
Grubość deski0,4-6 mm
Kontrola kodu 2DUtrzymany

Wiadomości branżowe SMT

Płyty serwerowe AI i wysokiej klasy płytki PCB do obliczeń generują duży popyt na pojemność SMT, a badania rynkowe prognozują dalszy wzrost globalnego rynku urządzeń do montażu chipów i sprzętu SMT do roku 2032. Większa liczba warstw, mniejsza podziałka i drogie komponenty sprawiają, że wady ucieczki są znacznie droższe niż w przeszłości, dlatego inspekcja musi dotrzymywać kroku rozmieszczeniu, a nie pozostawać w tyle. Maszyna 3D AOI, która obrazuje bez cieni przy 0,45 s na pole widzenia i udostępnia programy dla urządzeń tej samej serii, pomaga fabrykom podnosić jakość bez przekształcania stacji kontrolnej w wąskie gardło. Przesyłanie MES i łączność Przemysłu 4.0 również dostarczają dane procesowe, których zespoły inteligentnych fabryk oczekują teraz od każdej stacji.

Aplikacje

HW-A3-3D jest umieszczany za maszynami umieszczającymi i za piecem rozpływowym na liniach produkcyjnych SMT, sprawdzając zarówno jakość umieszczenia, jak i połączenia lutowane bez spowalniania linii. Jest odpowiedni dla producentów elektroniki produkujących elektronikę samochodową, sprzęt komunikacyjny, zasilacze, przemysłowe płyty sterujące i inne zespoły PCB z komponentami o drobnej podziałce i wysokimi częściami. Producenci kontraktowi używają go do produkcji o dużym zróżnicowaniu, ponieważ programowanie AI i programowanie bez CAD skracają czas przezbrajania, podczas gdy zespoły ds. jakości polegają na raportach SPC i obrazach defektów w celu dostosowania procesów drukowania i umieszczania. Jest to zautomatyzowane rozwiązanie do kontroli optycznej dla fabryk, które potrzebują niezawodnej kontroli 3D AOI.

Sprzedaż w handlu zagranicznym: Mr. Sun
Telefon · WhatsApp · WeChat: +86 18210740377
E-mail: zghwgc@gmail.com
Strona internetowa: www.smthw.com
Adres fabryki: Budynek 21, Park Naukowo-Technologiczny Junding, wioska Shiyin, dystrykt Luquan, Shijiazhuang, Hebei, Chiny

Może ci się spodobać również

Wyślij zapytanie